Résine d'encapsulation et d'enrobage résiliente pour l'assemblage électronique et les circuits imprimés

Multi-Cure de Dymax ^® agent d'encapsulation 9001-E-V3.1 durcit en quelques secondes pour améliorer la résistance à l'humidité, au cycle thermique et à l'abrasion des assemblages électroniques et microélectroniques. Ce matériau offre une adhérence à divers substrats de composants. Le produit offre une couverture optimale sur les géométries de circuits difficiles. Ce matériau encapsulation présente une pureté ionique élevée, aucun solvant ajouté et aucun isocyanate. Cet agent d'encapsulation a été conçu pour avoir un faible module et une faible Tg afin de minimiser la contrainte sur les liaisons de fils délicates. Le matériau exposé à la lumière polymérisation en quelques secondes, tandis que les zones ombragées polymérisation lors de l'exposition à la chaleur.

agent d'encapsulation 9001-E-V3.1 est particulièrement adapté aux modules chip-on-board, chip-on-flex, multi-chip, ainsi qu'au collage de fils.

Les matériaux Dymax ne contiennent aucun solvant ajouté et polymérisation lorsqu'ils sont exposés à la lumière. Leur capacité à polymérisation en quelques secondes se traduit par des coûts de traitement réduits. Lorsqu'ils sont durcis avec des lampes de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à faisceau large ou des systèmes de convoyeurs, ils offrent une vitesse et des performances optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax offrent l'équilibre optimal entre la lumière UV et la lumière visible pour les séchages les plus rapides et les plus profonds.

Multi-cure ^® 9001-E-V3.1 est entièrement conforme aux directives RoHS2 2015/863/UE.