Je suis Dave Dworak, scientifique des matériaux chez Dymax, et je suis ravi de partager un nouveau livre blanc qui met en évidence une avancée majeure dans la précision du profilage par refusion, quelque chose d'extrêmement important pour chaque ingénieur de processus dans la fabrication électronique.
L'article « Coincé sur la précision : adhésif polymérisable aux UV maintient les thermocouples fermement pour un profilage de refusion précis » explore comment Adhésif polymérisable aux UV Dymax 9037-F redéfinit la façon dont nous fixons les thermocouples aux circuits imprimés (PCB). Grâce à des tests menés par le Rochester Institute of Technology, nous étudions les performances de différentes techniques de fixation de thermocouples dans des applications PCB exigeantes à haute densité. Le collage est depuis longtemps une méthode fiable pour fixer les composants et renforcer les assemblages ; il est donc logique d'étendre cette technique à la fixation de thermocouples.
Les résultats sont particulièrement intéressants. Cette étude montre que adhésif polymérisable aux UV surpasse les méthodes traditionnelles comme la soudure, le ruban aluminium et le ruban polyimide dans tous les domaines clés : durabilité, précision, répétabilité et facilité d'utilisation. C'est un atout majeur si l'on considère l'importance cruciale d'un profilage thermique précis dans l'électronique haute densité et hautes performances d'aujourd'hui.
Manchons de thermocouple fixés avec de l'adhésif
Alors que nous repoussons les limites de la miniaturisation et de la complexité, nous avons besoin de solutions non seulement fiables, mais aussi évolutives. Le Dymax 9037-F répond à ces deux exigences.
Je vous encourage à consulter l'article complet, qui a été récemment publié par WNIE et découvrez comment cette innovation pourrait améliorer le contrôle de vos processus. Contactez-nous pour plus d'informations sur Dymax 9037-F.
Continuons à repousser les limites de la précision.
En partageant ces résultats, Dymax poursuit son engagement à faire progresser les matériaux qui résolvent les véritables défis de fabrication, aidant les clients à atteindre une plus grande fiabilité et précision dans leurs assemblages électroniques.