Dymax présentera ses solutions adhésives et de photopolymérisation pour l'électronique de nouvelle génération lors du salon SMTA International.

Torrington, Connecticut — 20 septembre 2026 — Dymax, un fabricant mondial d' adhésifs de polymérisation , exposera au salon SMTA International, stand 2740, où les visiteurs pourront discuter des défis actuels en matière d'assemblage et assister à des démonstrations de nouveaux produits et de produits phares.

Seront exposés des matériaux et des équipements photopolymérisables destinés à résoudre les problèmes liés au collage, au revêtement et à la fixation des composants critiques au niveau des cartes de circuits imprimés que l'on trouve dans les assemblages électroniques actuels.

Parmi les technologies phares, on trouve le 9016, un adhésif/ agent d'encapsulation de polymérisation LED de qualité électronique, formulé pour améliorer la fiabilité des circuits imprimés de grande taille et des circuits flexibles grâce à une chimie à la fois flexible et très résistante. D'autres produits phares incluent les formulations à faible dégazage 9771 et 9773 pour les applications spatiales à haute fiabilité, ainsi qu'un revêtement de protection noir conçu pour masquer les circuits, les composants des cartes et les informations sensibles.

Dymax présentera également des systèmes de dosage robotisés qui contribuent à améliorer la constance du processus, ainsi que les nouveaux émetteurs de ligne BlueWave® FX, qui délivrent l'énergie de photopolymérisation le long d'un trajet linéaire pour les applications nécessitant une irradiation UV à haute dose.

« La flexibilité, la capacité de polymérisation des LED et les mécanismes de polymérisation par l'humidité demeurent des priorités essentielles pour les fabricants de produits électroniques », a déclaré Virginia Hogan, directrice principale du développement commercial, Aérospatiale et Énergie, Monde. « Ces capacités sont de plus en plus importantes à mesure que les composants électroniques se miniaturisent, que les assemblages se complexifient et que les exigences en matière de fiabilité se renforcent. »

La participation de Dymax au salon SMTA International comprendra également une présentation technique animée par Dave Dworak, scientifique des matériaux chez Dymax. Intitulée « La science du collage», cette session explorera les interactions entre la chimie de l'adhésif, son procédé de fabrication et l'énergie de surface du substrat, et expliquera pourquoi ces trois éléments doivent être parfaitement alignés pour garantir des performances de collage optimales. Elle aura lieu le mardi 27 octobre à 14h30 (heure du Centre) dans la salle 47, dans le cadre de la conférence technique SMTA International.

L'équipe Dymax sera disponible pour discuter des défis d'application, évaluer les capacités des produits et explorer comment les solutions de photopolymérisation peuvent soutenir les objectifs de production et de performance des fabricants.