Matériau d'encapsulation et de liaison de fils stable à température ambiante
Présentation du tout dernier produit de la famille des agent d'encapsulation Dymax, le 9014 à double durcissement, formulé pour polymérisation avec une lumière UV puis un polymérisation secondaire à l'humidité pour les zones d'ombre sur les circuits imprimés.
Dymax Corporation, l'un des principaux fabricants de matériaux et d'équipements à durcissement rapide, présente le tout dernier produit de sa famille agent d'encapsulation , le 9014 à double durcissement, qui est formulé pour polymérisation avec une lumière UV puis un polymérisation secondaire à l'humidité pour les zones d'ombre sur les circuits imprimés.
Le durcissement en quelques secondes après exposition à la lumière UV augmente l'efficacité de la fabrication car les pièces assemblées peuvent être déplacées rapidement vers l'étape suivante de la production. Cette nouvelle formulation est également stable à température ambiante, éliminant ainsi le besoin d'expédition et de stockage à froid.
Pour les fabricants impliqués dans l'assemblage de puces sur carte, de puces sur flexible, de puces sur verre et de fils de collage , ce matériau offre une excellente flexibilité et une durabilité et une résistance accrues sur les cartes. Le 9014 offre également une bonne protection contre l'humidité et la corrosion des composants critiques présents dans les applications électroniques telles que les systèmes de gestion de batterie de véhicules électriques. Les surfaces recommandées comprennent le Kapton, le verre et le FR4.
Si vous souhaitez voir une démonstration de ce produit, Dymax sera présent au Battery Show 2019 à Novi, MI, au Suburban Collection Showcase, stand 2245, du 10 au 12 septembre. Des experts techniques seront sur place pour répondre à toutes vos questions.